MPT 晶圓管理芯片
支援晶圓載具/卡匣識別與在製品追蹤，串接 MES/倉儲系統，打造全流程追溯。
- ‧ 資料區段可客製
- ‧ 安全權限控管
- ‧ 可擴充場內讀寫點
半導體晶圓管理芯片與設備
建立從晶圓到封裝測試的全流程 RFID 追溯體系，結合 AOI/影像檢測、 讀寫檢測與封裝測試工站，亦提供 SiC 表面改性與減薄製程整合。
MPT 晶圓管理讀寫/封測工站SiC 表面處理
解決方案模組
晶片讀寫檢測設備
提供在線/離線讀寫與一致性檢測，支援工站追溯與良率彙整。
- ‧ 整合條碼/工單
- ‧ 自動化傳輸
- ‧ 測試報表匯出
封裝測試與自動繞線
封裝測試、AOI 影像與自動繞線一體化設計，縮短節拍、穩定品質。
- ‧ 夾具/模具客製
- ‧ 工裝設計
- ‧ 與產線 MES 對接
SiC 表面改性與減薄流程
優化研磨節拍與良率：在既有製程上縮時並降低損耗，提升整體效率。
- ‧ 白光干涉量測
- ‧ 臭氧清洗
- ‧ FQC 彙整
性能亮點
- ● 晶圓至封測全流程 RFID 追溯，MES 可視化
- ● 支援 AOI/影像與 CP/FT 測試資料併軌
- ● SiC 研磨流程節拍優化（依現場條件評估）
- ● 導入前提供 PoC 與產線評估報告